2026 Q1 -tulosraportti
24 päivää sitten
‧1 t 1 min
1,58 EUR/osake
Viimeisin osinko
0,60%Tuotto/v
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
-
Myynti
Määrä
-
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Huomioi, että vaikka osakkeisiin säästäminen on pitkällä aikavälillä tuottanut hyvin, tulevasta tuotosta ei ole takeita. On olemassa riski, että et saa sijoittamiasi varoja takaisin.
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt
Yhtiötapahtumat
Datan lähde: FactSet, Quartr| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
2026 Q2 -tulosraportti 23.7. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
2026 Q1 -tulosraportti 23.4. | ||
2025 Q4 -tulosraportti 19.2. | ||
2025 Q3 -tulosraportti 23.10.2025 | ||
2025 Q2 -tulosraportti 24.7.2025 | ||
2025 Q1 -tulosraportti 23.4.2025 |
Asiakkaat katsoivat myös
Foorumi
Liity keskusteluun Nordnet Socialissa
Kirjaudu
5.5. · Muokattu5.5. · Muokattu$BESI dominates the highest-value segment of hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) through the AMAT integrated platform where AMAT looks to have a CMP monopoly providing a structural lock. ASMPT is the only credible commercial competitor today, and Korean entrants are 2-3 years from production-grade HVM tools. The Q1-26 print confirmed logic-side adoption is accelerating. HB unit orders more than doubled QoQ, breaking the Q2-24 cycle peak, customer base expanded to 20, and Q2 guide is +30-40% revenue QoQ with GM heading to 64-66%. The bear thesis (HB adoption gets pushed out) has now been actively contradicted by hard bookings data, for me, a solid buy and I believe AMAT's commentary on the BESI relationship in their next earnings call will be bullish.
·6.3.🫣🫣 What's happening here
17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Nordnet Socialin käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
2026 Q1 -tulosraportti
24 päivää sitten
‧1 t 1 min
1,58 EUR/osake
Viimeisin osinko
0,60%Tuotto/v
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
Foorumi
Liity keskusteluun Nordnet Socialissa
Kirjaudu
- 5.5. · Muokattu5.5. · Muokattu$BESI dominates the highest-value segment of hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) through the AMAT integrated platform where AMAT looks to have a CMP monopoly providing a structural lock. ASMPT is the only credible commercial competitor today, and Korean entrants are 2-3 years from production-grade HVM tools. The Q1-26 print confirmed logic-side adoption is accelerating. HB unit orders more than doubled QoQ, breaking the Q2-24 cycle peak, customer base expanded to 20, and Q2 guide is +30-40% revenue QoQ with GM heading to 64-66%. The bear thesis (HB adoption gets pushed out) has now been actively contradicted by hard bookings data, for me, a solid buy and I believe AMAT's commentary on the BESI relationship in their next earnings call will be bullish.
- ·6.3.🫣🫣 What's happening here
- 17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Nordnet Socialin käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
-
Myynti
Määrä
-
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Huomioi, että vaikka osakkeisiin säästäminen on pitkällä aikavälillä tuottanut hyvin, tulevasta tuotosta ei ole takeita. On olemassa riski, että et saa sijoittamiasi varoja takaisin.
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt
Asiakkaat katsoivat myös
Yhtiötapahtumat
Datan lähde: FactSet, Quartr| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
2026 Q2 -tulosraportti 23.7. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
2026 Q1 -tulosraportti 23.4. | ||
2025 Q4 -tulosraportti 19.2. | ||
2025 Q3 -tulosraportti 23.10.2025 | ||
2025 Q2 -tulosraportti 24.7.2025 | ||
2025 Q1 -tulosraportti 23.4.2025 |
2026 Q1 -tulosraportti
24 päivää sitten
‧1 t 1 min
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
Yhtiötapahtumat
Datan lähde: FactSet, Quartr| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
2026 Q2 -tulosraportti 23.7. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
2026 Q1 -tulosraportti 23.4. | ||
2025 Q4 -tulosraportti 19.2. | ||
2025 Q3 -tulosraportti 23.10.2025 | ||
2025 Q2 -tulosraportti 24.7.2025 | ||
2025 Q1 -tulosraportti 23.4.2025 |
1,58 EUR/osake
Viimeisin osinko
0,60%Tuotto/v
Foorumi
Liity keskusteluun Nordnet Socialissa
Kirjaudu
- 5.5. · Muokattu5.5. · Muokattu$BESI dominates the highest-value segment of hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) through the AMAT integrated platform where AMAT looks to have a CMP monopoly providing a structural lock. ASMPT is the only credible commercial competitor today, and Korean entrants are 2-3 years from production-grade HVM tools. The Q1-26 print confirmed logic-side adoption is accelerating. HB unit orders more than doubled QoQ, breaking the Q2-24 cycle peak, customer base expanded to 20, and Q2 guide is +30-40% revenue QoQ with GM heading to 64-66%. The bear thesis (HB adoption gets pushed out) has now been actively contradicted by hard bookings data, for me, a solid buy and I believe AMAT's commentary on the BESI relationship in their next earnings call will be bullish.
- ·6.3.🫣🫣 What's happening here
- 17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Nordnet Socialin käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
-
Myynti
Määrä
-
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Huomioi, että vaikka osakkeisiin säästäminen on pitkällä aikavälillä tuottanut hyvin, tulevasta tuotosta ei ole takeita. On olemassa riski, että et saa sijoittamiasi varoja takaisin.
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt