2025 Q3 -tulosraportti
70 päivää sitten59 min
2,18 EUR/osake
Viimeisin osinko
1,63 %Tuotto/v
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
0
Myynti
Määrä
0
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Ylin
133,8VWAP
Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
VWAP
Ylin
133,8Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt
Yhtiötapahtumat
| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
| 2025 Q4 -tulosraportti | 19.2. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
| 2025 Q3 -tulosraportti | 23.10.2025 | |
| 2025 Q2 -tulosraportti | 24.7.2025 | |
| 2025 Q1 -tulosraportti | 23.4.2025 | |
| 2024 Q4 -tulosraportti | 20.2.2025 | |
| 2024 Q3 -tulosraportti | 24.10.2024 |
Datan lähde: Quartr, FactSet
Asiakkaat katsoivat myös
Shareville
Liity keskusteluun SharevillessäShareville on aktiivisten yksityissijoittajien yhteisö, jossa voit seurata muiden asiakkaiden kaupankäyntiä ja omistuksia.
Kirjaudu
17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
7.10.20257.10.2025Sold my position yesterday. Needed money and made a nice profit.
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Sharevillen käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
2025 Q3 -tulosraportti
70 päivää sitten59 min
2,18 EUR/osake
Viimeisin osinko
1,63 %Tuotto/v
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
Shareville
Liity keskusteluun SharevillessäShareville on aktiivisten yksityissijoittajien yhteisö, jossa voit seurata muiden asiakkaiden kaupankäyntiä ja omistuksia.
Kirjaudu
- 17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
- 7.10.20257.10.2025Sold my position yesterday. Needed money and made a nice profit.
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Sharevillen käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
0
Myynti
Määrä
0
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Ylin
133,8VWAP
Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
VWAP
Ylin
133,8Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt
Asiakkaat katsoivat myös
Yhtiötapahtumat
| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
| 2025 Q4 -tulosraportti | 19.2. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
| 2025 Q3 -tulosraportti | 23.10.2025 | |
| 2025 Q2 -tulosraportti | 24.7.2025 | |
| 2025 Q1 -tulosraportti | 23.4.2025 | |
| 2024 Q4 -tulosraportti | 20.2.2025 | |
| 2024 Q3 -tulosraportti | 24.10.2024 |
Datan lähde: Quartr, FactSet
2025 Q3 -tulosraportti
70 päivää sitten59 min
Uutiset
Ei uutisia tällä hetkellä
Tämän sivun uutiset ja/tai sijoitussuositukset tai otteet niistä sekä niihin liittyvät linkit ovat mainitun tahon tuottamia ja toimittamia. Nordnet ei ole osallistunut materiaalin laatimiseen, eikä ole tarkistanut sen sisältöä tai tehnyt sisältöön muutoksia. Lue lisää sijoitussuosituksista.
Yhtiötapahtumat
| Seuraava tapahtuma | |
|---|---|
| 2025 Q4 -tulosraportti | 19.2. |
| Menneet tapahtumat | ||
|---|---|---|
| 2025 Q3 -tulosraportti | 23.10.2025 | |
| 2025 Q2 -tulosraportti | 24.7.2025 | |
| 2025 Q1 -tulosraportti | 23.4.2025 | |
| 2024 Q4 -tulosraportti | 20.2.2025 | |
| 2024 Q3 -tulosraportti | 24.10.2024 |
Datan lähde: Quartr, FactSet
2,18 EUR/osake
Viimeisin osinko
1,63 %Tuotto/v
Shareville
Liity keskusteluun SharevillessäShareville on aktiivisten yksityissijoittajien yhteisö, jossa voit seurata muiden asiakkaiden kaupankäyntiä ja omistuksia.
Kirjaudu
- 17.12.2025 · Muokattu17.12.2025 · MuokattuBE Semiconductor (BESI): First U.S. pure-play advanced packaging foundry brings Besi Datacon 8800 hybrid bonding system into ... Read more at: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4.12.2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Netherlands) • Why it can surge violently: ASML makes the machines, but Besi is world-leading in Hybrid Bonding. This is the technology needed to bond together the most advanced AI chips (packaging). • The trigger in 2026: AI chips are becoming more complex (chiplets). TSMC and Intel are scaling up the use of Hybrid Bonding in 2026. Besi has an almost monopoly on this equipment. • The scenario: When the market realizes that you cannot build the next generation of Nvidia-chips without Besi, this stock could experience a "pure AI repricing".
- 7.10.20257.10.2025Sold my position yesterday. Needed money and made a nice profit.
Yllä olevat kommentit ovat peräisin Nordnetin sosiaalisen verkoston Sharevillen käyttäjiltä, eikä niitä ole muokattu eikä Nordnet ole tarkastanut niitä etukäteen. Ne eivät tarkoita, että Nordnet tarjoaisi sijoitusneuvoja tai sijoitussuosituksia. Nordnet ei ota vastuuta kommenteista.
Tarjoustasot
Euronext Amsterdam
Määrä
Osto
0
Myynti
Määrä
0
Viimeisimmät kaupat
| Aika | Hinta | Määrä | Ostaja | Myyjä |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Ylin
133,8VWAP
Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
VWAP
Ylin
133,8Alin
132,05VaihtoMäärä
12 90 072
Välittäjätilasto
Dataa ei löytynyt